某专注于微型电子组件研发生产的企业,在微型连接器粘接固化环节曾面临三大核心痛点:一是传统点光源聚焦不准,光线扩散波及连接器周边精密引脚,导致引脚氧化、性能受损,产品合格率仅为86%;二是设备波段固定,与微型连接器专用UV胶的光响应特性不匹配,固化后胶层存在轻微残留,影响后续装配精度;三是连接器点位尺寸多样,从3mm微型接头到…
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